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拆机验证联通iPhone 3G无Wi-Fi芯片
来源:新浪科技 作者:智渊 日期:2009年10月15日

10月15日消息,记者独家获得中国联通定制版本的iPhone 3G手机全套包装版本,经过固件升级和拆机、对比验证,记者确认联通iPhone 3G在主板上就已去除Wi-Fi芯片,因而无Wi-Fi功能。 

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图为:中国联通iPhone 3G全套包装 

记者获得的iPhone 3G是内置3.1版本的固件,其系统内显示无Wi-Fi,连接iTunes后升级至苹果官方的3.1.2版固件,等待开机后发现仍然没有Wi-Fi功能。不过,这仍然不能100%确认该iPhone 3G是否硬件去除Wi-Fi芯片,只有一种办法来证明——那就是拆机。

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图为:拆解联通iPhone 3G

据了解,iPhone 3G的Wi-Fi芯片和蓝牙芯片位于主板的背面,和闪存芯片在一面。在拆除背面主板上方的屏蔽罩之后,可以直观的看到iPhone 3G的主板上有一处缺失,而根据资料,该位置应是一个整合了Marvell 88W8686 Wi-Fi芯片和CSR蓝牙芯片的元件。但是在联通iPhone 3G上,则只有CSR蓝牙芯片,而并没有Marvell 88W8686 Wi-Fi芯片,对应位置为一处空白。

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图为:联通iPhone 3G主板和水货iPhone 3G芯片对比 

记者又从中关村获取了水货版本的iPhone 3G维修主板进行对比,确认联通iPhone 3G只保留了CSR蓝牙芯片,没有Marvell 88W8686 Wi-Fi芯片,没有Wi-Fi功能。这也就意味着,联通版iPhone不可能像网上盛传的那样,通过软件破解方式实现Wi-Fi功能。

中国联通此前向记者表示,正在积极与苹果公司进行沟通,尽可能做到国内上市的iPhone手机具有WiFi功能的同时又符合国内手机入网许可规范,但首批上市的iPhone产品将不带Wi-Fi功能。中国联通当时称,正加速推进符合中国相关要求的,带有WiFi+WAPI功能的iPhone手机在国内尽早上市。

     
 
 
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